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フェノールイミド GPIシリーズ

  • 特長
  • 詳細
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幅広い製品をラインアップし、様々なニーズに対応!独自のポリマー技術によるオンリーワン製品。

『GPIシリーズ』はフェノール樹脂の優れた特徴とポリイミドの優れたポリマー特性を融合した全く新しい新素材です。

フェノールイミド GPIシリーズ

ポリイミドは、優れた機械特性と耐熱性を有しています。しかしながら、不溶不融の性質上、取り扱い方法や加工性に乏しいという欠点を有しています。
GPIは、上記の欠点を解決し、アプリケーションの幅を広げ、更に機能性を付与した新規なポリイミドです。

特長
  • 閉環構造をしているため、保存安定性に優れます(常温保管)。
  • 幅広い溶剤種への溶解力を有します。
  • プラスチックフィルム上でフィルム加工が可能です。
  • イミド構造内にフェノール性水酸基を導入したことにより、
    従来のフェノール樹脂と同様の反応性を有します。
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閉環構造により、保存安定性に優れます。

下記構造式を基本骨格とし、耐水性に優れ、常温保管が可能です。

幅広い溶剤種への溶解力を有します。

表に示す溶剤に対し、高濃度で溶解できます。

溶剤種 溶剤名
含窒素系 NMP、DMAC、DMF
ケトン系 MEK、MIBK、シクロヘキサノン
アルコール系 ベンジルアルコール
その他 THF、フェノール
プラスチックフィルム上でフィルム加工が可能です。

乾燥性に優れ、溶媒の沸点と同等の温度で乾燥が出来ます。そのため、例えばPETフィルム上にコートし、熱風乾燥することでRoll to Rollでフィルムを成形できます。
また、GPIフィルムは、様々な材質に対し高い接着性を有し、熱圧着による貼り付けが可能です。

GPI構造中のフェノール性水酸基によりアプリケーションの幅が拡大します。

ポリイミド構造内に導入したフェノール性水酸基は、従来のフェノール性水酸基と同様の反応性を有します。
右図の通り、エポキシ樹脂と相溶し、ハイブリッド構造を形成します。

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製品グレード
  項目 単位 NT HT LT LM
  Type   非熱可塑 高耐熱 高伸張 低弾性



不揮発分 20 30 35 40
溶剤溶解性 溶剤種 NMP
DMAC
THF
MEK
MIBK
ANON
MIBK
ANON
MIBK
ANON
BCA
保管条件   ≦ 25℃ ≦ 25℃ ≦ 25℃ ≦ 25℃



ガラス転位温度 - 200 150 55
5%熱分解温度 405 410 445 410
弾性率 GPa 2.0 1.0 0.5 0.005
ピール強度 N/cm 11 14 18 11
伸び率 4.0 7.0 200 315
吸水率
(121℃/24H)
0.9 0.9 0.8 0.7
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機能性材料販売課(東京支店)
〒104-0031
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〒530-0012
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